高频焊机常常会起到巨大的作用，控制系统是机器的发令器官，传统的包装机械控制系统多采用继电器、接触器控制电路，其复杂程度随着执行机构的增多，以及调整部位的增加而加大，使得机器也越来越复杂，给制造、调整、使用和维修均带来不便。而机电一体化，可用微机、传感技术、新型传动技术取代笨重的电气控制柜和驱动装置，使零部件数量剧减，结构大为简化，体积也随之缩小。
        微机内有一个巨大的存储系统，人们可预先将影响包装机工作的各参数及有关数据存入微机，它能自动跟踪生产过程。当一个参数或几个参数发生变化，这种变化在瞬间反馈至微机，微机对这些变化参数进行识别、判断并及时进行相应修正，使包装机随时保持更佳工作状态。而传统包装机在工艺参数变化时，其调整多凭经验，这就难以找到更佳参数；若是几个工艺参数同时改变，更是无所适从。
        如教常见的塑料袋封口机，其封口质量与包装材料、热封温度和运行速度等有关。如材料（材质、厚度）发生变化，那温度和速度也要随之改变，但变化多少却难把握。如采用微机控制，将各种包装材料的封口温度和速度的更佳参数匹配输入微机存储器，再配上可选要的传感器，组成自动跟踪系统，这样，不管哪个工艺参数改变，都能保证更佳的封口质量。
       参数变化越多，调整部分越多，机电一体化的优越性也越大，这是一般控制方式无法相比的。功能增多，可靠性提高，机电一体化除可保持原来包装机的功能外，还可赋予其他许多功能。如液体饮料软包装机，它在气动、电气和机械的共同配合下，可具有制盒、灭菌、灌装、封口等功能，但若将微机引入控制系统，则还可存储