未来高频焊机一体化发展，传统的包装机械多采用机械式控制，如凸轮分配轴式，后来又出现了光电控制、气动控制等控制形式。随着加工工艺的日益提高，对包装参数的要求不断增多，原有的控制系统已难以满足新形式的发展。 
而将集机、电、气、光、生、电磁于一体的机械电子设备用于食品包装机械，在设计时着力于提高包装机械的自动化程度，将包装机械的研发与计算机结合，就可实现机电一体化控制。机电一体化在包装机械行业的应用，可以从根本上改变包装机械的现状。 
今后用户教希望的包装机械性能可归纳为：柔性与组合性好；操作速度高；劳工时间少（包括维修、改型）；自动化程度高；可靠性高；占地空间小；节省资源。为此，中国包装机械企业可选须重视采用各种较好技术，努力开发机械、电子、气液、生物、光、磁等在包装中的应用。重点在工作效率、资源利用、节省资源、高性能上下功夫，淘汰一批高消耗低效率的产品。作为现代制造业，可选须加快产业的信息化改造。 
总体来说，目前食品包装机械竞争日趋激烈，为了不在国际市场竞争中被边际化或排斥，需要尽快提升技术水平和档次。未来的食品包装机械将配合产业自动化，促进包装设备总体水平提高，发展多功能、高效率、低消耗的食品包装机械。